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硬度计和半导体光源的意义并不相同。
硬度计主要用于测试材料的硬度，是材料力学性能测试的重要工具，它通过一定的测量力对材料表面进行压入测试，以测定材料的硬度值，常见的硬度计包括洛氏硬度计、布氏硬度计等，这些仪器在金属材料的生产过程中有广泛的应用，如钢铁、有色金属等，对于保证产品质量、优化生产工艺等方面起着重要作用。
而半导体光源则是一种发光器件，利用半导体材料的电致发光原理来产生光线，它在许多领域都有应用，如照明、显示技术、光学仪器等，半导体光源具有高效、节能、环保等优点，是现代光学技术的重要组成部分。
至于硬度计的组成部分，这可能会因不同的硬度计类型而有所差异，以洛氏硬度计为例，其主要由加力系统、测力系统、光学系统（包括光源和光路）、指示表以及压头（包括金刚石压头和淬火钢球压头）等部分组成，这些部分协同工作，完成材料的硬度测试。
硬度计和半导体光源的意义不同，而硬度计的组成部分会因具体类型而异。